TrendForce集邦盘问于最新探听指出，近期阛阓矜恤NVIDIA （英伟达）GB200整柜式决议（Rack）各项供应程度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热筹画功耗（TDP）等筹画规格都彰着高于阛阓主流，供应链业者需要更多期间抓续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。

NVIDIA GB Rack决议（包括GB200、GB300等）因导入本领端倪更复杂、高资本等特点，主要客户将为大型云处事提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术策动单元等HPC/AI诈骗技俩。在NVIDIA鼎力激动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的接纳决议，占比可望接近80%。

TrendForce集邦盘问暗示，为擢升AI/HPC Server系统全体运算遵守，NVIDIA成立NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连本领，如GB200接纳第五代NVLink，总频宽大幅优于现在阛阓主流PCIe 5.0。此外，2024年主导阛阓的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度擢升一倍，为此业者尝试扩大接纳液冷散热科罚决议。

由于GB200 Rack系统接纳更高筹画规格，阛阓频传可能因部分零部件未达条件，有蔓延出货风险。凭据TrendForce集邦盘问探听，现在Blackwell GPU芯片出货情形粗略如原先预期，2024年第四季仅小数出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各身手抓续转变，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。

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传统气冷散热科罚决议已无法顶住GB200 NVL72的TDP值，液冷本领成为其必需。跟着GB200 Rack决议于2024年底开动小量出货，联系业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分家数统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和接纳更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热遵守。TrendForce集邦盘问暗示，现在Sidecar CDU的散热才略主要蚁合于60KW至80KW，昔日可望终端双倍致使逾三倍的散热进展。至于更高效的液对液（L2L）型in-row CDU决议，散热才略已能当先1.3MW，昔日也将继续擢升，以顶住算力增长需求。

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发布于：北京市