IT之家 4 月 3 日音问，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的贵重信息，算作其财务论述口头变更的一部分，该部门当今算作一个寂寥技俩进行核算。

英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席履行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 本日暗意，2024 年芯片制造商将哄骗东说念主工智能等先进技艺，优化最新工艺以提高利润率和芯片质地。

英特尔这次公布的中枢实验是哄骗其晶圆代工业务部门来裁减自己家具的老本和提高利润率。英特尔暗意，晶圆代工业务将改善芯片制造的关节领域，举例芯片请托速率和测试时候，以提高利润率并赢回过去依赖第三方代工芯片制造商的订单。

这一行变还促使英特尔将家具制酿老本从损益表的家具部分分散到一个名为“英特尔晶圆代工”的新技俩中。英特尔觉得，这种新程序尽头重新提交给好意思国证券往来委员会 (SEC) 的财务报表将使投资者大约单独搜检坐蓐老本和举座家具开采老本。

此举记号着英特尔在逾期于台积电后，重新夺回芯片制造业教唆地位的决心。英特尔和台积电正为向客户提供最新制程工艺张开热烈的竞争，盖尔辛格暗意，客户对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求异常苍劲。

据IT之家了解，台积电目下正在量产汲取 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的恢复。盖尔辛格暗意，目下英特尔依然收到了 5 家客户的订单痛快，并为这项特定的制造技艺测试了十几颗芯片。他此前曾暗意，他已将公司“赌注”在 18A 制程上，为了打败台积电，盖尔辛格强调本年将坐蓐第一颗 18A 测试芯片。

盖尔辛格补充说，新的业务模式将在晶圆代工投资和家具部门之间建树策划，为英特尔家具设定一个公正的市集晶圆价钱。英特尔制程工艺快速迭代的策画亦然其重夺技艺教唆地位的一部分，公司将在四年内快速推出五种新的制程工艺。

在资格了芯片市集飘荡和老本飙升的几年之后，英特尔处分层对 2024 年晶圆代工业务的出息捏乐不雅气派。他们敬佩，到 2030 年，英特尔晶圆代工将成为众人第二大代工企业，并将受益于极紫外 (EUV) 光刻技艺带来的利润率提高。

英特尔晶圆代工业务目下订立的契约总价值为 150 亿好意思元，新的老本架构和 EUV 技艺的上风将匡助英特尔在十年内将家具部门的运谋利润率保管在 40%。

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